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Miura TAKASHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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뛰어난 내식성, 내크롬 용출성 및 페인트 도장성을 가진 크로메이트 피막은 Cr6+ 및 Cr3+ 이온으로 이루어진 무기성분, 왁소, 유기 플루오르 화합물 및/또는 중합성 화...
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직접 구리 무전해도금을 사용하여 텅스텐소재상에 구리를 도금하였다. 최적의 전착조건은 CuSO4 7.615 g/L의 농도, 10.258 g/L의 EDTA 및 7 g/L의 글리옥실산을 갖는 것으로...
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이리다이트 · Iridite Process ^ Conversion Treatment 미국 "Alide"|1| 사가 개발한 [크롬산염] [화성처리] 법의 상표명으로, 알루미늄 및 그 합금의 선재 또는 주물ㆍ사출...
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지금까지 도쿄도 도금공업 조합과 연계한 도내 도금 사업소에의 순회 지도의 실시나 폐수규제에 대응한 아연처리 기술의 개발 등 도금업의 폐수규제 대책에 임해 왔다. 지난...