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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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양극산화처리된 알루미늄선재의 크립특성의 관찰결과 보고서
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도금액은 안정적이었고 벌크 용액에서 Cu(ii) 감소의 징후가 관찰되지 않았다. 결과는 다른 구리(ii) 리간드로 작동하는 시스템의 결과와 비교 되었다. 용액 평형이 논의되...
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프린트 배선판 제조기술의 발전에 있어서 수평도금 기술의 역할과 최근의 기술동향에 관하여 설명
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휴대전화등에 사용하는 시트디바이스의 내부에 사용된 깊이 150 μm, 개구경 90 μm 의 비아에 대하여 필링도금을 하고, 전류파형과 첨가제에 따른 촉진효과와 억제효과에 관...
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N = C-(SM)-Q 로 구성된 유형의 복소환 광택제를 포함하는 피로인산 구리전기 도금액용 광택 조성물