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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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극미량의 구리 Cu+2 첨가에 따라 상기처리에 있어서 페로시안화철 [Fe(CN)6]3- 의 환원속도가 비약적으로 증대함을 볼수 있다는 보고서
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무전해도금으로 붕소함유량이 다른 코발트-붕소 피막을 만들어, 이등피막의 수소발생반응에 대한 촉매활성 및 내식성을 평가하고, 염산용액중의 캐소드 분극곡선을 측정
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Cu-P 복합도금공정에 미세한 입도분포를 가진 P 입자의 이용을 목적으로, 입자크기가 다른 P 입자를 첨가한 Cu-P 복합도금액을 만들어 Cu-P 복합도금마을 제작하여, 용...
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캐소드 분극곡선의 측정과 헐셀시험으로 전기도금에 있어서 자기의 영향에 관하여 검토