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Norio TEZUKA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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원료로부터 니켈을 습식 제련하는 동안 침출액은 여러 불순물로 오염된 것으로 밝혀졌다. 전해조의 이러한 불순물은 전착 특성뿐만 아니라 니켈 전착 공정의 동역학 및 메커...
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철-니켈 Fe-Ni 필름은 25 ℃ 에서 Ni2+ / Fe2+의 몰비가 다르고 pH값 (2.1, 2.9, 3.7 및 4.3) 이 다른 전해질로부터 ITO 유리기판에 전착되었다. Fe-Ni 합금도금의 특성은 전...
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산화게르마늄을 첨가한 무전해 주석도금에서 얻은 피막의 관찰 및 조성분석을 함으로써 주석도금의 석출기구에 관한 해석을 기술하였다.
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무전해 구리도금욕의 반응 ^ Reaction of Electroless Copper Bath 공업적으로 실용화된 무전해 구리도금은 [포름알데히드]를 환원제로 사용하고, 황산구리를 금속염으로 사...
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납땜의 연(Pb)프리화에 대응하는 전자부품의 표면처리의 동향에 관하여 알려주십시요.