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P. T. Tang 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아스콜빈산 무전해금도금욕 Electroless Gold Plating Bath using to Ascorbic Acid 기존 중붕소산 또는 DMAB 등의 환원제를 사용한 도금액은 높은 알칼리도와 시안화물로 ...
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삼원 니켈-코발트-인 Ni-Co-P 및 이원 니켈-인 Ni-P 합금도금은 무전해 공정을 사용하여 황산코발트의 존재 여부에 관계없이 알칼리욕에서 연강패널에 도금 되었다. Ni-Co (...
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대부분의 금속은 공기, 물, 산, 알칼리, 염분에 의해 부식된다. 부식은 물리화학적 특성에 따라 화학적 부식과 전기화학적 부식의 두 가지 유형으로 나뉘워 진다. 화학적 부...
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자유롭게 폭기된 염산 산세척, 0.50 M HCl, 용액 및 3- 아미노 -1,2,4- 트리아졸 (ATA) 및 3- 아미노-5 의 다른 농도에 의한 억제에서 비합금 구리 (99.999 % Cu) 의 부식거...
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인쇄회로 기판을 제조하는 동안 사용되는 공정은 변색방지 및 납땜가능한 코팅을 제공하기위해 금속패드 및/또는 관통구멍을 보호하는 것을 포함한다. 이 방법에서, 패드 및...