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Patrick Janney 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기도금배수처리기술 3-1 도금공정의 개선대책 도금배수처리_01.PDF 41 쪽 3-2 도금 배수의 처리 도금배수처리_02.PDF 37 쪽 3-3 도금배수처리설비의 보수관리 도금배수처...
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핀홀은 금속이온의 환원과 병행하여 수소 이온이 환원되어 소재표면에 수소기포가 부착되어 생기는 것이며, 도금액의 교반 및 소재의 표면 처리에 의해 영향을 저감할수...
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적외선 분광법의 원리 ^ FT-IR (Infrared) 적외선 분광법은 분자에 연속적으로 변화하는 IR (적외선, InfraRed) 을 조사하고 이때 흡수된 빛을 스펙트럼으로 나타내는 분석 ...
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한정된 유효량의 구리이온, 구리이온용 착화제, 도금액안정화 및 완충제, 수산기 및/또는 수소이온을 포함하는 전해질을 사용하여 전도성 소재에 연성, 미세입자의 밀착성 ...
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전기접점 재료 생산을 위한 은-니켈 Ag-Ni 합금의 전기도금 공정을 발표하였다. 전기도금욕는 30~80 g/L KAg(CN)2, 10~30 g/L KCN, 10~20 g/L K2CO3, 0.2~0.3 g/L CdSO4, 0....