검색글
Pradeep Dixit 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
금속중 최고의 융점을 가지고, 우수한 내마모성을 가진 초경합금의 주성분인 텅스텐을 도금피막의 한성분으로 하여, 내마모성의 향상을 기대하는 텅스텐 합금도금 피막의 형...
-
주석-아연 중성 글루콘산 용액의 개발 연구, 다양한 양극재료의 성능, 첨가제의 효과, 수소 감소 거동 및 이러한 도금의 내식성에 대한 연구가 이전에 보고되었다.
-
전자기기나 전파 이용 기기의 보급에 따라, 필요 또는 불필요한 전자 에너지에 의한 기기간의 상호간섭 (EMI) 이 증가하고 있다. 각종기기의 건전한 발달과 유효하게 이용을...
-
Pavco HyProBlue is a high performance, trivalent chromate that will provide over 100 hours of corrosion resistance to white salts per ASTM B 117 to electroplated...
-
습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명