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Ramesh S. Bhat 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리도금은 많은 제품의 빌딩 블록 도금 프로세스이다. 이 문서에는 최신 기술인 알칼리성 비시안화 구리에 중점을 둔 다양한 구리도금 공정에 대한 간략한 평가가 포함되어...
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시안화 아연욕을 사용하여 전해조건(전류밀도 온도 및 첨가제)의 변화에 따른 전착층의 우선배향 및 조직의 변화를 조사
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1. 도금피막의 밀착성 - 소재와 도금의 관계 2. 밀착성향상의 포인트 - 도금공정에 있어서 밀착성향상 (전처리, 도금공정, 후처리) 3. 해당 연구소개 - 프라스틱, 알루미늄...
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산성 광택주석 도금시 C-Dip Package 에 사용된 PbO-ZnO-B2O2 계 Solder glass 표면상의 Tin-Bridge 형성기구를 설명
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폴리이미드 (PI) 슬라이스에 구리층의 무전해 도금을 통해 생성된 계면의 화학적 조성을 연구 하였다. Upilex-S1-50 [폴리 (비페닐 이무수 물 -p- 페닐렌 디아민)] (BPDA-PD...