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Roger A. Covert 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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컨디셔닝제로서 둔수기를 가진 카티온성 고분자 전해질을 검토
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디아릴아민 첨가제, 촉진제, 억제제와 복수의 첨가제를 첨가한 경우를 비교하고, 전류밀도를 올릴때의 도금시간 단축, 한층 도금막 표면에 있어서 광택영역의 확대를 목적으...
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첨가제, 도금용액에서의 주석 Sn 과 비스무스 Bi 의 조성비, 도금전류 밀도, 펄스전류등의 도금조건 변화가 주석-비스무스 Sn-Bi 전해도금층의 조성과 미세조직에 미치는 영...
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크롬은 크롬이 용해성 Cr6+ 화합물로 존재하는 크롬산 기반 공정 또는 크롬이 용해성 Cr3+ 로 존재하는 3가욕에서 도금될수 있다. 두 용액 중 하나에서 생성된 크롬도금은 C...
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화합물 A는 지방족 아민, 2 개 이상의 반응성 질소 부위를 갖는 치환된 헤테로시클릭 질소화합물 및 1개 이상의 반응성 질소 부위 및 메틸, 에틸 및 1~2 개의 치환기를 갖는...