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SHigehiro SANICHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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철강의 무전해 니켈-인 Ni-P 도금에 폴리비닐 피로리돈 (질소 함유 화합물 / PVP) 피막의 사용을 조사하였다. PVP 의 세가지 다른 평균분자량, 즉 분자량 10.000 (PVP-10), ...
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PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방...
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광택니켈 도금조에서 석출된 니켈의 응력은 Brenner 및 Senderoff 유형 응력측정기로 측정하였다. 1종 광택제는 압축응력 2종 광택제는 인장응력 소량의 2종 광택제를 니켈...
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고출력 교효율이 요구되는 최근의 민간 개스터빈엔진에 불가결한 표면처리기술로, 프라즈마용사, LPPS, Al 확산처리등의 대표적기술에 관하여 그 구체적인 예를 설명
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소르비톨 또는 글리세롤이 아연-니켈 ZnNi 합금의 전착과 ZnNi 도금의 형태, 조성 및 구조에 미치는 영향을 조사했다. 약 90 % 의 가장높은 전류효율 (CE) 은 약 -1.30 ~ -1...