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Sanae YAGI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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2-부틴-1,4-디올 (BD) 과 염화물 이온이 전착 니켈의 미세 구조와 잔류응력에 미치는 개별적 및 상승적 효과를 평가하기 위해 다양한 농도의 BD와 염화물 이온을 포함하...
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[Acid Copper Technic CU 2800] me2905_cu2800.pdf TECHNIC CU 2800 is a truly unique acid copper plating process specifically designed to meet the demands of todayi...
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철-니켈-크롬 피막의 전착은 크롬(VI) 전해질과 스테인리스강 벌크 재료로 만든 경질크롬 피막에 비해 환경 친화적이고 경제적인 대안이다. 이 연구의 목적은 두껍고 균...
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로가드 슈프림 실 500은 내식성을 향상시키기 위해 철강상의 아연도금 혹은 아연도금에 크로메이트 처리된 제품 표면상에 적용하는 투명한 코팅제이다. 본 제품은 일반적으...
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초등각 도금을 통해 구리를 서브미크론 피처에 도금할수 있는 유망한 전기적특성과 기능은 구리전기도금 기술을 반도체 금속화 공정의 주류로 가져 왔다. 그러나 비아 ...