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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Seiichiro EGUCHI 4건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • Al 재료의 양극 산화 반응이란, 전극 표면에서 금속 Al이 Al3+ 이온으로 산화되는 반응을 말하며, 양극 산화 피막을 생성할지 여부는 생성된 Al3+의 거동이 결정된다. 본문...
  • HLB
    HLB ^ Hydrophile-Lipophile Balance 친수ㆍ친유성 정도를 나타내는 방법으로 HLB (보통 친수성 밸런스) 라고 부른다. HLB 값은 0 에 가까울수록 친유성이 크고, 20 에 가까...
  • 20 VOl % 황산용액에서 Al7075 합금시편에 대하여 저전류 조건하에서 인가시간에 따른 전압변동, 표면색상, 피막구조, 피막두께 및 피막경도의 변화를 양극산화 처리시간에 ...
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  • SUS 소재의 도금 ^ Plating on Stainless Steel SUS 316 은 크롬 18 %, 니켈 12 %, 몰리브덴 2.5 % 를 함유한 오스테나이트계 스텐리스강으로 내식성이 우수한 재료로 많이 ...