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Seiji Kuroda 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구형 겔 전해질 입자를 사용하여 주석 치환 도금의 도금 조건을 조사하였다. 겔화제로는 알긴산 나트륨이 사용되었다. 10 × 10-3 cm3의 알긴산 나트륨 용액을 마이크로 시린...
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전기도금 - 아연도금 카드뮴 주석도금 귀금속도금 합금도금 복합도금 기능도금 강판의 연속도금 무전해도금 - 은 Ag 도금 니켈도금 코발트도금 합금 및 기타도금
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자동차용방청강판으로 개발, 실용화된 Zn-Ni 합금, Zn-Fe 합금전기도금강판에 관하여, 그 특성을 피막설계라는 관점에서 설명
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ATMP Amino Trimethylene Phosphonic Acid CAS 6419-19-8 N(CH2PO3H2)3 = 299.05 g/mol 무색~약한 황색의 투명액상 도금 착화제 및 부식억제제 세척제 참고 [유기인착화제] ...
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직경 3 μm 에서 200 nm 범위의 폴리스틸렌 마이크로 입자를 사용하여 실리콘 요철구조의 주기를 나노미터 오더까지 미세화 시키는 것을 검토했다. 또한 2액법 활성화 전처리...