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Seiji Kuroda 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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고전류 밀도 덴드라이트 (HCD) 형성 및 엣지번을 감소시키고 할로겐화 아연 수용성 산성 전기갈바닉 도금욕으로부터 얻은 아연피막의 고전류밀도 거칠기, 입자크기 및 배향...
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AZ91D 마그네슘합금에 대한 무전해니켈도금은 미세구조 및 도금변수의 영향을 이해하기 위해 조사 하였다. 도금의 초기단계는 주사전자 현미경 (SEM) 과 매우 짧은 시간...
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산 또는 중성용액을 이용하여 유리표면을 에칭/리칭하여, 반사방지막을 만들어 레이져시스템의 광학소자로 이용하는 방법에 관하 설명
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결함없는 갭 채우기를 달성하기 위해 가속기, 레벨러 및 억제기와 같은 외부 유기첨가제의 혼합물을 사용하여 도금석출을 제어하였다. 일반적인 도금액에서 비스 -(3-설포프...
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기존부품 (제품) 을 녹으로 부터 보호 또는 미관을 부여하는 것이 목적 이었지만, 최근에는 접점 도체, 저항체, 자성체로서의 특성도 주목을 받고 있다. 찻잔 파트너의 세리...