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Shitoku SHIBATA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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일렉트로닉스 분야에 사용되는 미소부품은 배럴내의 도금약 조성의 변동, 평균전류 밀도의 설계와 도금시간등, 배럴도금 설비에 기인한 작업성의 제약과 관리가 중요한 요인...
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나노미터 사이즈의 Nb 금속미립자와 Ti 금속입자를 이용한 무전해 Ni-P 반응성 분산도금을 중심으로 합금화 및 열처리의 거동에 관하여 보고
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SAMs 용액인 3- 메르캅토 프로필- 트리메톡시 실란을 사용하여 반응기에서는 Si 와 강한 공유결합을, 꼬리부분의 반응기 (-OCH3) 에서는 전해액에서 석출되는 구리 Cu 와 결...
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일반적으로 니켈 전기도금조와 관련된 아연, 구리 및/또는 철 불순물은 아연, 구리 및/또는 아연을 전환시키기에 충분한 양의 디메틸디티오카바메이트 또는 디부틸디티오카...
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OH, Cl형 음이온 교환수지, 2종류의 화산 회토류에 의한 무전해 니켈도금계 폐수중의 차아인산, 아인산 양이온의 제거특성을 설명하고 화산회토양의 성질에 관하여서도 설명