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Shoji SIMADA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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PP 수지의 에칭작용을 기초로하여, 각종유기용제에 의한 처리(프리에칭)의 효과 및 에칭액의 개량에 따라, 고밀착강도를 가진 처리조건의 연구
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AZ91D 주조용 마그네슘 합금에 이온교환 수지분말을 안료로한 수지를 피복하고, 그 위에 무전해 도금처리를 할때, 수지피복 마그네슘합금에 대한 도금처리의 문제점 및 실용...
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비밀글입니다.
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반도체를 금속이온이 함유된 용액에 담가 갈바닐 치환을 이용하여 표면에 금속입자를 증착하는 단계 를 포함하는 갈바니 치환을 이용한 금속층의 무전해 도금방법에 관한 것