검색글
Susumu IKAWA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
화성피막과 도장막이나 라미네이트 막과의 층간 밀착기구는 앵커효과, 확산, 흡착 등 구조적 요인에 유래하는 접착효과와 화학결합, 산-염기결합, 정전기 및 전자결합 ...
-
도금에 의한 접속을 대신하는 전도성 페스트를 이용하는 방법, 전도성 페스트를 이용한 일괄적층방법의 개발
-
에틸렌디아민 4삭산 2소다, 탄산암모늄 및 암모니아수를 함유한 알칼리성 용액에서의 은-팔라듐 Ag-Pd 합금도금에 관하여, 기본적인 용액조성, 전류밀도 및 얻은 합금피막의...
-
습식표면처리를 열역학적 개요에 관하여 설명
-
아연 또는 아연합금 본체를 용해성 구리염 (예 : 황산구리) 착화제 (예 : 시트르산) 및 환원제 (예 : 차 아인산 나트륨)으로 본질적으로 구성된 무전해 구리도금 조성물 또...