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Susumu TSUJI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연치환법, 이중 아연치환법, 니켈치환법, 직접법, 진공증착법 등에 의한 , 밀착력의 비교와 도금막간의 인장강도를 측정한 보고서
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현재 사용되고 있는 절연기판에 비하여 열안정성, 흡습 치수안정성의 내구성이 극히 좋으며, 정보의 전달이 큰 고주파특성이 우수한 액정폴리머 (LCP) 필름상에 미세배선을 ...
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DMAB을 환원제로한 무전해 니켈-붕소 합금도금에 관하여, 니켈 붕소의 석출량 과 수소깨스의 생성량을 측정하고, 도금전후 액중의 DMAB 농도를 FT-IR ATR 법에 의하여 정량...
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DMAB을 제2환원제로한 무전해니켈 도금의 석출 메카니즘과 선택적 석출성에 관하여 검토한 결과보고
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Cu과 같이 질화처리로 경화되지 않는 Ni에 대하여, 적당한 질화물생성원소를 첨가하여, 이온질화법으로 질화처리를하여, 이들 합금이 표면경화되는 것에 착안하여, Cu ...