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TAKAYA Matsufum 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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팔라듐을 첨가한 무전해 니켈-팔라듐-인 Ni-Pd-P 합금도금의 접점재료로서의 적용성에 관하여 검토
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수십년 동안 석탄 화력 발전소의 NOx 배출을 억제하기위한 많은 시도가있었다. 향후 더욱 엄격한 환경 규제에 대응하기 위해서는 신기술 개발이 필요하다. 본 논문에서는 지...
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반도체용 팔라듐 전기도금에서 유기물 첨가제를 넣었을 때 팔라듐 전극반응과 도금표면의 관계를 Cyclic votammetry와 AFM으로 관찰하였다.
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전착된 나노결정질 니켈-텅스텐 Ni-W 합금의 경도 및 슬라이딩 내마모성의 합성, 특성화 및 평가를 포함하였다. W 함량의 증가로 인해 전류밀도가 증가하여 결정자 크기가 ...