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TAKAYA Matsufum 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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영구적 또는 왁스 등과 같은 일시적으로 만든 모형표면에 전도성 물질 (흑연, 실버래카 등)을 도포시키고, 전기도금의 원리를 이용하여 원하는 금속을 석출시켜 동일한 복제...
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열처리 온도가 마찰에 미치는 영향을 평가하기 위해 316L 스테인리스강 소재에 도금된 33 vol% BN(h), 두께 18.1 mm 및 5.5 wt% P 를 사용한 Ni-P-BN(h) 복합 도금의 계수 ...
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ENVISION™DMS-E ENVISION™DMS-E / Maximum Reliability in Direct plating - Polymer Based Direct Metallisation System - Dielectric and Glass SELECTIVE SELECTIVE Proc...
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텅스텐합금도금욕으로 고연성 텅스텐 합금 도금은 다음과 같은 연성 첨가제를 사용하여 촉진된다. 여기서 R1 은 H1, 알킬, 알케닐, 하이드록시, 할로겐, 카복시 및 카보...
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아연이온, 주기율표의 첫 번째 전이금속의 합금 금속 이온, 및 우레일렌 4 차암모늄 중합체, 이미노우레일렌 4차 암모늄 중합체 또는 오우 레일 4차 암모늄 중합체를 포함하...