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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자파 차폐는 하우징 재료가 갖는 도전성과 자성에 의해 차폐능이 결정되므로, 도전성 필러 및 자성필러의 개발은 중요하며, 본 연구는 무전해 도금법을 이용하여 니켈 Ni ...
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무전해에 의한 복합도금 피막은 여러 특이한 기능을 가지고 있고, 최신의 피막 형성기술과 그들이 가지고 있는 특이한 성질에 관하여 설명
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광택 주석-납 합금도금을 만드는 욕조성의 선정과 분극곡선 및 첨가제, EDTA 의 영향, 전석물 조성, 전류효율, 착화제, pH 영향, 표면형태에 관하여 검토
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태양열 흡수용 흑색니켈도금을 한후, 고습도 챔버에 24 시간 방치하면 부식 되었고, 염수고농도의 환경에서 10~30일 사이에 변색되어 희게 탈색되었습니다. 원인을 알려 주...
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[ LUSTER-ON COPPERBRITE II / Bright Acid Copper Plating System ] The Luster-On Copperbrite II Copper Plating Process is a high performance system of addition age...