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Tadao Hayashi 23건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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새로운 니트로-설파이트금 전해질은 안정성, 관리의 단순성 및 최소 비다공성 도금두께 측면에서 상용 설파이트 전해질이 과도하게 사용 가능한 장점이 있다. 개발을 설명하...
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방향족 설폰산염과 글루-를 이용한 도금액에 관하여 공업화의 실험
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코넥터 스위치, 전자등의 금도금 주석도금 팔라듐-니켈 도금등의 전자부품의 하지용으로 2~5 μm 정도 니켈도금을 하여, 소재의 확산방지, 내마모성, 내열성, 밀착성 향상등...
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도금폐수를 팬턴산화 및 막분리공정으로 처리하여 팬턴산화의 최적반응조건을 알아보고, 후처리로써 나권형 역삼투막을 사용하여 투과플럭스 및 제거울에 관하여 조사
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배위입자를 이용한 계면활성제를 상대이온으로 사용하여 크롬(VI)회수 하는 실험