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Takashi ASAMURA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전해정제는 전해질의 조성을 장기간 안정화시켜 지속적으로 안정적인 형태의 전착물을 만드는 효과적인 기술임이 입증되었다. 전해질에 존재하는 불순물의 종류에 따라 해당...
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부품내장 프린트 배선판은 입체구현의 한 형태이며, 고밀도 배선의 실현과 전기적·열적 특성, 또한 장치실 접속 신뢰성의 향상을 위한 유망한 기술이다. 본보에서는 부품 내...
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귀금속 화합물 또는 제1주석 화합물을 합유한 콜로이트 용액을 이용한 비전도성 플라스틱 성형품에 무전해 도금용 초개를 부여한후, 구리화합물, 환원성을 가지 당류, 착화...
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구리도금공정에 응용할 목적으로 고농도의 황산구리용액중에 MHD 효과와 마이크로 MHD 효과에 관하여 검토하고, 미소홀 공간에의 자장효과를 상세히 설명
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화학연마를 말하는 새로운 용어는 1948 년 미국 특허에 처음 "Chemical Polishing" 라는 용어에서 발견되었다. 그 후 이 연마 방법은 금속 표면기술계의 새로운 기술로 주목...