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Takatoshi Shimada 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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세라믹 전기도금 공정 ^ Electroplating Process for Ceramics Substration 세라믹은 알루미나 (Al2O3)ㆍ질화규소 (Si4N4)ㆍ탄화규소 (SiC) 등의 내산성ㆍ경도ㆍ내식성이 우...
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하이포 인산염을 환원제로 사용하는 무전해 니켈-인 도금욕에 관해서는 A.Brenner 의 개발 이후 많은 보고서와 설명이 발표 되었음 에도 불구하고, 철의 무전해도금에 관한 ...
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패러데이 정수 ^ Faraday's Constant 1가의 이온 1몰, 즉 1 그램당량의 이온을 전기분해하는데 필요한 전기량으로 단순히 패러데이 라고도 하며 F 로 표시한다. 1 F = 96485...
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물을 분산매로서한 산화티타늄과 산화주석의 혼합 졸로부터 복합막을 만들고, 막의 구조해석과 물성을 평가하였다. 산화주석 졸이 산화티타늄의 바인다로서 이용가능한 평가...
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백금족 원소의 두께도금은 수용액계에서 곤란하며, 하지금속이 티타늄 몰리브덴 텅스텐과 같은 내화금속때는 밀착성이 나쁘다. 그러나 시안화물 용융염에서는 이들 금속상의...