검색글
Takeshi TSUCHIYA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
[ LUSTER-ON COPPERBRITE II / Bright Acid Copper Plating System ] The Luster-On Copperbrite II Copper Plating Process is a high performance system of addition age...
-
최근의 도금 폐수처리의 동향과 도금플랜트에서 나오는 폐수의 처리 및 리사이클에 관하여 요약
-
무전해 구리도금욕 ^ Electroless Copper Plating Bath 무전해 구리도금욕은 구리이온 공급에 황산구리 또는 산화구리, 환원제로는 포르말린ㆍ글리옥살산 또는 차아인산소다...
-
고온 보호층으로서 백금-이리듐 합금은 직류방법에 의해 아미도 황산용액으로부터 니켈기반 단결정 초합금 TMS -82+ 위에 전기도금되었다. 피도금재의 이리듐 Ir 함량은 전...
-
금도금과 관련된 전반적인 설명 1. 금 도금의 목적 2. 금 도금의 종류 3. 금 도금의 이론적 배경 4. 금 도금의 응용