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Tatsuya Muto 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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석재 표면의 금속도금방법에 관한 것으로, 석재 표면에 화학적 방법으로 금속을 전착시키고, 상기 전착된 금속의 통전성을 이용하여 모재인 석재 표면에 전기도금을 행하는 ...
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아연 아세테이트와 아세트산이 함유된 도금욕에서 철강소재에 아연 전기도금의 욕조구성, 전류밀도, 온도 및 중첩 사인파 a.c.의 다양한 조건을 조사하였다. DC 에서 이러한...
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전기도금 이전에 알루미늄의 전처리를 위한 개선 된 조성 및 공정을 제공합니다. 본 발명은 산, 산화제 및 임의로 할로겐화 화합물로 구성된 수성 조성물이다.
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기본용액 (0.3 mol/L CuSO4 + 1.94 mol/L H2SO4) 의 임피던스 특성과 60 mg/L Cl-, 300 mg/L OP21, 30 mg/L PEG, 10 mg/L 2- 티아졸리닐 디티오 프로판 설페이트 (자체합성 ...
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물질 전달속도 상수가 이론적으로 잘 확립된 회전 원판계를 사용하여 원판 회전속도, 온도, 전압의 변화와 음극 전류-전압 분극곡선을 통해 도금속도와 반응기구를 규명