검색글
Tetsuro SEIYAMA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
크롬과 시안이 공존하는 도금폐수 등을 1개의 반응조에서 효과적으로 동시에 처리할수 있는 방안을 마련하기 위하여 양극으로 철전극, 음극으로 알루미늄 전극을 선택하여 ...
-
무전해 Ni-P-SiC/PTFE 다층 도금피막을 만들어, 피막의 마찰 마모 특성에 관한 검토
-
-
Niplate 500은 인 함량이 높은 무전해 니켈 도금액 입니다(P에서 10~13%). 식품과 접촉하거나 부식성의 화학 물질에 대한 내식이 필요한 경우에는 다른 Niplate 도금보다 우...
-
아연합금 다이캐스팅은 치수가 대단히 정밀하고 기계적 성질도 우수하여 다이캐스팅 합금으로 널리 사용되고 있다. 더구나 표면이 양호하여 표면처리를 하면 미려한 광택과 ...