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Tomoyoshi KONISHI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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복합 형성 첨가제 (글리신 및 옥살산) 와 차아인산소다를 포함하는 황산염 전해질에서 비정질 철-인 Fe-P 합금 전착을 위한 최적의 조건이 설정되었다. 도금 용액의 pH, 전...
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음이온 계면활성제 ^ Anionics Surfactant 물에 용해되었을 때 소수기에 붙어 있는 친수기가 음의 전하를 띠는 [계면활성제] 종류 카복실산염 계로 비누의 주성분인 지방산 ...
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팔라듐 Pd 촉매없이 완전 습식 공정에 의한 폴리이미드 필름의 금속화 기술이 개발되었다. 이 신기술은 가성칼륨 KOH 용액의 표면처리 공정, 니켈 Ni2+ 의 이온교환 공정, N...
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니켈-철-인 Ni-Fe-P 박막은 황산욕에서 무전해 도금에 의해 준비되었다. Ni-Fe-P 박막의 도금공정, 도금 속도, 조성 및 구조에 대한 tri-sodium citrate (NaCit) 및/또는 tr...
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무전해도금법에 의해 폴리에스테르 섬유상 Ni/Cu/Ni 3층 도금, Ni/Cu/Ag 3층 도금 및 Ni/Cu/Ni/Au 4층 도금을 실시하여, 섬유의 구조 및 도금된 금속의 종류가 도전성섬유의...