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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3207회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 도금법에 의한 비평위상형성에 관하여 설명하고, 가열에 의한 구조변화와 물성변화에 관하여 실제 연구대상으로한 함금계를 중심으로, 금속학적관점에서 연구한 결과를 설명
  • 펄스도금의 기초에 관하여 주로 저자의 연구결과를 기반으로 개요와 석출물의 일반 특성에 관하여 보고
  • 전시안 · Total Cyanide (全-CN) 도금욕중의 시안농도를 말하는 것으로, 금속과 착염을 만든 시안착화물 이온과 이를 만들고 남은 시안 모두를 합한 "총 시안량"을 말한다. ...
  • 무전해 Ni-Cu-B 도금액 조성과 도금조건에서 연속적으로 도금하여 소모된 도금액의 성분을 폐기된 도금액을 재사용하여 보충할때와 새로운 도금액으로 보충할 경우, 도금속...
  • 고출력 금속 인쇄회로기판 (Metal PCB) 개발을 위해 절연층으로 양극산화막을 형성하고 이 절연층 위에 Screen Printing 법을 이용하여 Ag paste 를 패턴 인쇄한 알...