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Toshiyuki ONMA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리는 표면 산화물을 제거하기 위해 습식 화학에칭으로 소재을 전처리하고, 환원제로서 글리옥실산을 포함하는 무전해구리도금액에 침지할 때 활성화 전처리없이 무전...
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알루미늄 Al 본드패드의 무전해니켈 범핑에 이어 납땜 페이스트 인쇄는 플립칩 조립전에 웨이퍼 범핑에 대한 가장 저렴한 비용 처리중 하나로 간주된다. 그러나 Al bondpads...
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반도체를 금속이온이 함유된 용액에 담가 갈바닐 치환을 이용하여 표면에 금속입자를 증착하는 단계 를 포함하는 갈바니 치환을 이용한 금속층의 무전해 도금방법에 관한 것
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반응 메카니즘에 관한 연구들을 1930년대 이후 어떻게 진행되어 설명되었는가를 조명하고, 실제 실험결과의 해석
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시안화구리(1)착 이온을 함유한 희박도금세척예액을 대상으로, 이온교환막을 이용한 전해투석법으로 시안화구리(1)착이온의 농축 희박화처리의 가능성을 검토