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검색글 Toyoharu ENDO 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 붕불화수소산 (붕불산) ^ Fluoroboric Acid HBF4, HBF2(OH)2, HBF(OH)3 모두 붕불산을 표시하지만, 보통은 HBF4로 표시한다. CAS 16872-11-0 BF3FH = 87.81 g/㏖ 무색 액체...
  • 안녕하세요, 배터리 양극/음극 단자를 다루는 업체입니다. 주 제품이 Cu 위에 Ni-P 무전해 도금 및 표면처리하는데 고객사의 요청이 있어 AlNi 도금 샘플을 만들려고 합니다...
  • 크로메이트는 저렴하고 우수한 방식성능을 가지고 있어, 아연도금 강판, 알루미늄 합금 및 마그네슘 합금에 대한 일시방청과 도장 하지재로서 많이 이용되고 있다. 그러나 ...
  • 스핀코트법에 비하여 공업적으로 대량생산이 용이하고 균일막을 만들수 있는 전해석출법을 이용하고, 인가전위에 의한 농녹-황색으로 변하는 V2Ox-PPTA 막에 금 Au 이온을 ...
  • 침지 금 Au 도금은 지금까지 대체로 변위 도금과 화학 도금으로 분류되어 도금 속도와 도금 두께 모두 만족스럽지 못하여, 본 논문에서는 새로운 메커니즘의 변위 도금액 개...