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Voya Markovichi 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기산 또는 유기산 또는 이의 수용성염, 및 티오아미드 화합물 및 티올화합물로부터 선택된 하나이상의 화합물을 포함하는 주석-구리 합금 ...
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매우 높은 Pd 석출율과 순수한 Pd 피악을 얻기 위한 목적으로 알루미나 막에 무전해 팔라듐 (Pd) 도금을 연구하였다. Pd 공급원, 온도, 환원제 농도, 안정제 농도 및 완충제...
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A new ‘Chloride-free’ Approach to Palladium-Nickel Plating Pallacor HSNS is a sulphate based, chloride-free process, using a significantly reduced level of ammon...
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SURFOLIN SK / CUPRATEK / MAGNUM / OMNI NICKEL / SILKEN NICKEL 250 등..
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전석법으로 보다 높은 아스펙비를 가진 프로브의 제작을 가능하게하기 위하여, 액중의 유기첨가제를 사용한 전석 Ni 마이크로프로브를 만들고, 첨가제가 프로브의 제작을 가...