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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37940회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 인산 주석 처리 ^ Phosphoric Acid Tin Treatment 인산 주석 처리는 음료캔의 [주석도금] 강판(부리끼) 의 내 핀홀성을 위한 커버링에 이용 된다. 처리액의 기본 성분은 인...
  • 수퍼스루 2000 HL 은 프린트 배선판용 광택황산구리도금용 첨가제로, 높은 아스펙 비, 소경 홀등에 신뢰성이 높은 도금피막을 제공합니다.
  • 페닐티오우레아의 5 가지 유도체, 즉 1- (4- 메톡시페닐)-3- 페닐티오우레아, 1- (4-메틸페닐)-3-페닐티오우레아, 1-(4-브로모페닐)-3-페닐티오우레아, 1-(4-크로로페닐)-3-...
  • AEO
    AEO ^ Aliphatic Amine Polyoxyethylene ether 지방 아민 폴리옥시에틸렌 에테르 Fatty amine polyoxyethylene ether 성상 적갈색 액상 ≥ 99 % 산성 구리 도금액에서 저전류...
  • A.Vaskeis 의 비본적개념을 참고하여 현행의 무전해 구리도금과 다른 구성성분과 석출기구를 기반으로한 도금욕으로, 실리콘웨이퍼상의 콘택트홀내에 구리를 충진하는 방법...