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Wang Hongmei 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄 양극산화에서 전해방법 직류 또는 교류 사용시의 장단점을 알려주십시요..
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[Alumina 被膜의 構造와 發色에 關한 硏究 (2)] 피막구조를 더욱 상세히 검토하기 위하여 전자선 회절법에 의한 피막구조의 해석, X선 마이크로 아나라이저에 의한, 피막중...
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내식막의 형성을 억제하는 고내식성 아연합금도금강판의 개발을 위한 기초적 연구로, 여러종류의 도금 전류밀도로 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금을 하고, 그 피막구조를 주사전...
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패키징과 패키지를 연결하기 위한 장치, 패키지 및 외부 단자 사이의 내부 연결 인쇄 회로 기판은 일반적으로 연결 신뢰성을 보장하기 위해 무전해 Ni-P 도금 후 침지 Au 도...
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E-Brite Ultra Cu-Pb는 구리를 납에 직접 도금하여 우수한 밀착력과 외관을 가지고 있다. E-Brite Ultra Cu-Pb는 건강 및 환경적 책임과 시안화물의 폐수처리폐 비용을 제거...