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Wei-Tsu Tseng 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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설파민산니켈욕의 응력을 0으로 하고십습니다. 낮은 전류밀도 0.9~1.2 A/dm2로 작업중이며, 사카린을 첨가하면 가능합니까?
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도금의 역할 ^ The role of plating 도금은 금속등과 같은 고체의 표면을 금속과 유사하게 피복하는 것으로, 물리적 화학적으로 피복하여, 제품이 요구하는 특성과 맞는 성...
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발생하는 오류 유형은 사용된 처리에 따라 다르다. 각 개별처리 단계가 다음 처리단계에 영향을 미칠 수 있으므로 통합된 품질 접근방식을 고려해야 한다. 이러한 문제의 대...
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도금액내의 마그네슘 이온과 니켈이온의 복합화의 조건을 검토하고, 이들의 전해조건을 설정하여 피막제작을 시험하고, 그 검토과정중의 흥미로운 현상을 보고
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산업계에서 발생하는 매체의 막대한 차이로 인해 더 나은 부식방지제에 대한 지속적인 방법이 부식제어의 기본이다. 부식을 억제하기 위해 유기화합물을 사용하는 것은 다양...