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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37738회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 웨이퍼 범핑을 위한 가장 저렴하고 가장 유연한 공정 대안중 하나는 무전해니켈 및 치환금 Au (e-Ni / Au) 을 언더범프 야금 (UBM) 으로 사용하는 것이다.
  • PCB 표면처리에서 통상적으로 사용되는 무전해니켈금도금(ENIG) 사용되고 있는데요, 왜 무전해니켈은도금은 없는 걸까요? 무전해니켈위에 치환방식으로 도금되는 방식은 똑...
  • 고농도 징케이트욕에 무기 첨가제로 첨가된 Sn(IV) 이온 및 In(III) 이온이 전석 아연의 결정 성장 과정에 미치는 영향에 대해 검토하였다.
  • 금속불순물의 영향에 관하여 황산염욕에서 아연도금 및 아연계 합금도금의 피막조성에 있어서 영향, 도막 밀착성 및 전기 아연도금층 중의 불순물에 관한 보고
  • 본달 · Bondal 알루미늄 소재의 도금 전처리로 아연을 주제로한 아연합금 치환 [징케이트]로 영국 캔닝 (Canning) 사의 상품명이다. 보통의 징케이트 처리제는 아연과 가성...