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Y. Ishii 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 도금액은 플라스틱, 금속 또는 세라믹 소재에 화학적 환원을 통해 구리 및 니켈과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 도금액에서 매끄러운 피막을 생성하려면 도금기...
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공석하는 붕소B 및 탄소 C 함유량의 공석원소함유량이 막구조 및 열처리에 의한 결정화에 있어서 영향에 관하여 검토
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구리의 아노드 용해반응에 착안하여, 염화물 이온, 황산 이온 및 용해성 실리카의 영향을 전기화학적으로 검토하고 구리의 아노드용해 반응에 관한 반응 파라미터를 구하는 ...
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약 3.5 내지 약 6.5의 PH를 지니며, 아연 이온, 니켈 이온, 및/또는 코발크 철 이온, 및 플루오라이드 이온을 포함하는 침지 도금용 비시아나이드계 산성 수용액을 제공한다
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알루미늄의 도장 전처리는 도막에 비해 얇은 피막이지만, 밀착성의 점에서, 또한 도장 후의 내식성의 점에서 중요시되고 있으며, 각종의 기술이 연구개발되어 왔다. 최근에...