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YANG Li-Kun 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Cu-P/micro-SiC 및 Cu-P/nano-SiC 복합도금을 무전해 도금하여 EDX(에너지 분산 분석), SEM(주사형 전자 현미경) 및 XRD(X-선회절)로 구성 및 미세 구조를 관찰하였다. ...
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환원제의 산화는 무전해 도금 공정에서 지배적 인 요소다. 이 과정에서 고체-액체 계면 보다 정확한 제어를 위한 환원제 산화반응 메커니즘에 대한 기본 지식을 얻기 위해, ...
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산성염화물 조에서 전착된 아연의 핵형성, 성장 메커니즘 및 형태에 대한 여러 에톡실화 첨가제 (이 분자량의 에틸렌글리콜 및 폴리에틸렌글리콜 중합체)의 영향을 보고 하...
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저온과 저 pH에서 우수한 도금성을 나타내는 DMAB을 환원제로 Ni-W-B의 삼원계 무전해 도금피막을 만들고, 황산니켈, 구연산소다, 텅스텐산소다의 농도를 변화시켜 이들 성...