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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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수용성 주석, 납 Pb 또는 주석-납 SnPb 합금 도금욕을 위한 광택제는 저급 지방족 및 방향족 알데하이드, 표면활성 및 평방 피트당 약 20~250 암페어의 전류 밀도의 전체 범...
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금의 에칭법, 특히 두께법에 의한 금패턴에칭기술에 관하여, 그 재료 방법등 기술전반에 관한 설명
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다마신 전기도금 공정은 고성능 구리 인터커넥트를 실현하기 위해 마이크로 전자 기술에 주로 사용된다. 그러나 초등각 전착 측면에서 전착물의 품질은 잘 관리되지 않...
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도금에 필요한 공정과 설비의 실제에 관하여 경험적인 견해를 설명