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YI Shou-zhi 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해구리 도금액에서의 각종 안정제, 촉진제등의 첨가제에 따른 영향을 고찰하였다. 욕의 기본 성분은 황산구리 10 g/l, EDTA-2Na 40 g/l, 포르말린 3 ml/l, pH 조절용 수...
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전주법을 사용하면 치과기술의 숙련자가 아니어도 매우 높은 정밀도(Superb passive fit)의 보철용 부품(관과 의치)을 제작할 수 있어 주조법과 CAD/CAM 시스템을 병용 그러...
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2가 철이온의 산화는 도금액의 변색, 도금피막 중 철함유량의 저하, 전류 효율의 저하를 일으키기 때문에 희생산화제나 산화방지제의 첨가가 필요하다. 그러나, 화합물 첨가...
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새로운 시안프리 염화카드뮴 도금공정을 소개하였고, 실험실과 워크샵으로 피막기능과 공정기능을 연구하였다. 랙도금욕의 조성은 염화카드뮴 35~40 g/l, 염화칼륨 140~180 ...