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검색글 Yashio Suzuki 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37080회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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  • PS판의 전체에 관하여 소개하고, 이를 이용한 알루미늄의 표면처리에 관하여 소개
  • 고전류 밀도 덴드라이트 (HCD) 형성 및 엣지번을 감소시키고 할로겐화 아연 수용성 산성 전기갈바닉 도금욕으로부터 얻은 아연피막의 고전류밀도 거칠기, 입자크기 및 배향...
  • 인체에 무해한 납땜도금을 염두해두고, 납 Pb 및 시아노프리의 전석법으로 주석-은 Sn-Ag 합금의 제작을 검토하고, Sn-Ag 합금도금욕피로인산욕-요드화물을 제안...
  • 완벽한 전자 제품 장치는 가능한 한 작고 가벼우면서도 최대한의 전자 기능을 포함하고 가능한 최고 속도로 작동해야 한다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 전자 패키징 산...