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Yoshiaki HAGIUDA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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압축응력 ㆍ Compresive Stress 도금에서의 응력은 전해석출시 쌓이는 [내부응력]을 말한다. [응력] (힘) 이 도금을 당기면 (인장) [인장응력] 이 발생되며, 도금이 밀면 (...
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커넥터와 같은 접속부품의 표면처리에 사용되는 기존의 Ni 도금층을 Ni-P-PTFE 코팅으로 대체가능한지를 검증하기 위한 기초 물성의 확보를 시도
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새로운 비한 금속 전처리를 통해 Al2O3 소재의 무전해 구리 도금을 연구하였으며, 표면은 입상 분포를 나타내며 결함(큰 구멍)이 있는 것을 제외하고는 입자가 밀접하게 결...
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종류의 단면도금 공정 혹은 부분 도금 대응 Process에 대하여 처리공정의 개요, 특징 및 문제점을 Shield 특성, 생산성, 코스트(Cost) 등의 관점에서 소개한다
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IPMC 의 발생력 증가를 위한 공정 개선에 관한 연구로, 1차 환원과정에 확산제 도입을 통한 작고 균일한 백금입자 형성 그리고 제작된 IPMC 액추에이터의 표면 코팅을 통한 ...