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Yoshiaki UMETSU 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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ENEPIG ^ Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold Plating 하지에 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금]을 3~8 ㎛, 그 위에 [무전해팔라듐도금|무전해 ...
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특수한 시료에 대한 니켈을 치밀하고 균일하게, 생산성과 경제성과 피복속도가 빠른 연속도금을 위한 전해조건과 설정에 대한 상세설명
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구리와 비시안욕에서의 금 Au 의 치환반응에 관하여 QCM 법의 적용을 실험
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무전해 니켈도금 특성을 개선할 수 있는 연구 및 기술 개발에 대해 설명하였다. (a) Ni-P-Mo 도금을 달성하기 위한 다양한 방법. (b) SiC, WC 또는 Al2O3와 같은 경질 입자...
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유기 인산염 착화제 Organophosphoric Chelating Agents |1| Amino Trimethylene Phosphonic Acid ([ATMP]) Bis(HexaMethylene Triamine Penta (Methylene Phosphonic Acid)...