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Yoshifumi Kunugi 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금피막의 RoHS분석을 통하여 개발된 도금피막중의 미량성분분석방법의 확인시험에 관한 설명
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소경 스루홀 내에 균일석출성, 막물성을 향상할 목적으로, 정전류법의 인가 전류파형 효과에 관한 연구
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EMC의 중요성 ♦ 전자파 적합성(EMC)을 사용하려면 시스템 / 장비가 지정된 수준의 간섭을 견딜수 있어야하며 지정된 수준 이상의 간섭을 생성하지 않아야한다. ♦ 오늘날 EMC...
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편심 바렐 도금장치 기존의 바렐 도금의 축을 엇갈리게 하여 회전에 의한 혼합외에도 바렐 내에서 좌우로 물체가 이동할 수 있도록 개선한 바렐.. 참고 [바렐도금] [바렐]