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Yoshifumi Kunugi 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈도금 첨가제의 효과 Effect of Additive (Brightener) in Nickel Electroplating 도금욕을 조성하기 위한 대부분의 첨가약제를 말하나, 별도로 도금피막의 성질을 향상...
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무기 팔라듐 화합물 및 유기은 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종의 1중량 부를 포함하는 세라믹 무전해도금 형성용 조성물.
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코발트합금 (코발트 40~60 %, 크롬 19~25 %, 텅스텐 10~20 % 로 구성) 을 포함하는 크롬과 텅스텐에 전기도금된 크롬의 우수한 밀착력을 제공하는 공정이다.
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무전해금도금 공정에 대한 문헌은 도금액조성과 관련된 전기화학적 환원 및 산화반응의 역학과 관련하여 검토하였다. 일부 수정된 공식은 자세히 논의하였고 무전해금 A...