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Yoshihiro NAKAMURA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인듐-주석산화물 (ITO) 기판에 무전해 도금된 구리 Cu 필름은 대규모 액정 디스플레이 (LCD) 및 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP) 에 데이터 버스 라인을 적용하기 위해 연구...
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도금폐수에는 중금속, 오일 및 그리스가 포함되어 있으며 환경에 유해한 것으로 간주될수 있고 공중 보건에 영향을 미칠수 있는 수준의 부유고체가 포함되어 있다. 특히 중...
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주석-철 합금도금 피막에 아연을 공석하는 새로운 주석-철-아연 SnFeZn 3원 합금도금 피막을 만들어, 합금피막 조성, 첨가제가 합금원소의 캐소드 분극거동에 있어서 영...
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새로운 평탄제로서 벤조티아졸 (BTA) 에 관한 연구를 하였다. 가속제로 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS), 감속제로 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) - 염소 Cl 을 이용하여 ...
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기판에 백금의 무전해 자기촉매도금, 수용성 백금 도금욕, 무전해 자기촉매 도금조성물을 사용하여 다양한 기판에 백금을 균일하게 도금하는 공정에 관한것이다.