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Yoshio OKADA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 구리도금 ^ Electroless Copper Plating [무전해구리도금|무전해 구리도금] 참고 [무전해도금]
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탱크 내 개방형 백 필터 시스템은 투과성 필터 백에 연결된 펌프로 구성되어 있으며, 펌프는 탱크 가장자리에 부착되고 백은 도금 / 세정 용액에 담겨집니다. 용액은 백으로...
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1950 년대 후반 미국 텍사스 인스트루먼트 사의 킬비와 페어차일드의 노이스에 의한 반도체 집적 회로의 발명하여 계산기를 시작으로, 비디오 게임기, 개인용 컴퓨터, 스마...
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여러 종류의 전이금속 화합물을 크롬 대체 원소로서 이용하여 만든 화성피막의, 내식성 및 피막구조에 관하여 구체적으로 검토한 보고서
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AN전해액의 분극곡선과 전류효율의 측정을 하고 미세공의 구리 비아필링용 전해액으로서, 이미 보고된 전형적인 조성과의 비교로부터, AN 전해액의 전류효율이 변화할때...