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Yosiki MURAKAMI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 Co-Cu-P 폐 도금액의 재사용에 대해 조사하였다. 아연화 처리후 코발트 촉매의 처리는 코발트 촉매처리를 하지 않았을 때 보다 도금시간이 연장되었다. Batch type ...
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금형으로서 사용되는 재료, 요구되는 특성 또는 금형의 수명을 좌우하는 인자의 하나인 표면경화처리에 관하여 최근의 경향을 설명
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TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 ...
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타그나이트 · Tagnite 마그네슘 양극산화 처리법으로 [DOW17|Dow 17] 및 [HAE] 처리법보다 6~10 배 더 작은 기공의 고밀도 층을 만들어 항공우주 및 방산 부품의 마그네슘 [...
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무전해 Ni/Pd/Au 도금피막의 납땜신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리포인트, 소위 무전해 Ni 도금피막에 있어서 무전해 Ni/Pd/Au 도금피막의 납땜실장 신뢰성에 ...