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Yujiro MIYAUCHI 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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적니응집제의 실제폐수에 대한 적용가능성을 알아보기 위하여 도금폐수 시료를 채취하여 시료중의 탁도, 중금속이온 제거실험을 수록
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무전해 구리도금의 이상석출 현상의 발생요인에 대해 분석했다. 이상석출은 욕중에서의 산화 제 1구리의 형성 및 용존산소 농도의 저하에 기인 한 것을 확인했다. 또한 용존...
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PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등...
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메탄설폰산을 이용한, 비스무스의 가수분해성 침전을 억제하는 주석비스무스합금도금 방법을 제공한다. 가용성 주석 및 비스무스 종류를 함유하는 수성 도금욕에 200 g/...
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환원전위 [표준환원전위] (Reduction Voltage) 참고 환원전위