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Yutaka HUKUDA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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열경화성 수지단독의 피막생성 기구 및 구조를 조사하기 위하여, 수용성의 메틸에텔화 메틸메라민에 인산을 첨가한 처리액을 금속표면에 도포하여, 가열생성된 피막의 적외...
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기재의 부식방지 및 장식 미술적인 효과를 부여할 목적으로한 녹청피막 형성품이 지붕재나 건축 내장재등에 이용되어, 천연녹청에 극히 가까운 결정구조를 가진 고속 녹청 ...
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The essential features of the hard gold electrolyte AURUNA? 530 are its high current effi ciency and its good compatibility with resists. Due to the favourable o...
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Ni-P 복합도금의 특성 및 Ni-P 합 도금과 비교하여 Ni-P 복합피막의 미세구조에 대한 처리의 영향.