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검색글 Yutaka OHTANI 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34640회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 합금도금 ㆍ Alloy Platings 2종류 또는 그 이상의 금속 및 금속과 비금속간의 합금도금을 말하며 크게 [전기도금] 방법과 [무전해도금] 방법이 있다. 합금도금에 있어서 가...
  • 치환도금 ^ Displacement Plating 용액중의 한 금속이 다른 금속과 화학적인 교체 반응을 일으켜 전기적으로 귀(貴)한 금속이 용액중의 비(卑)한 금속과 교체하여 표면에 피...
  • 주석-철 합금도금 ^ Tin-Iron Alloy Plating 주석-철 합금도금은 지금까지 리튬2차 전지용 음극특성 및 내식성 향상을 위하여 사용한다. 그러나 2가 철이온을 함유하는 주석...
  • 폴리에텔에텔 케톤 ^ Polyetherether Keton (PEEK) 내열성이 특히 뛰어난 열가소성 수지로, 폴리이미드에 비해 성형 가공이 용이하다. PEEK 은 내열성이 뛰어난 열가소성 수...
  • 팔라듐의 전착은 우수한 전기적 특성과 우수한 화학적 저항, 전자 산업에서 다양한 유형의 전기 접점과 같은 낮은 접촉 저항을 가지고 있다. 기존의 팔라듐 도금 공정은 암...