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Yuto OYAMA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자파 차폐를 위한 새로운 섬유 복합재료의 형성 원리와 특성을 제시하였다. 복합섬유는 무전해도금 기술을 사용하여 섬유의 표면과 부피에 형성된 유기계와 금속입자...
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EIS (Electrochemical-impedance spectroscopy) 측정은 도금조 조건의 변화를 특성화하기 위해 구리금속화 중에 구리 상호연결 도금조에서 수행되었다. 여러 공정 도금조 실...
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황산니켈염, 황산아연염 및 다양한 농도의 표면 활성 세틸-피리디늄 염화물 (CPC) 로 구성된 전기도금 조에서 니켈-아연 합금 전기도금의 염화나트륨 용액에서 부식거동을 ...
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여러종류의 계면활성제를 고농도 시안화 구리도금욕에 첨가하여 그 피트 방지의 효과를 연구
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PdCl2, SnCl4 및 이들의 염화물을 동시에 첨가한 무전해구리 도금욕에 있어서, 석출속도 및 도금피막의 기계적 특성에 있어서 이들 금속이온의 작용기구에 관하여 검토