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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 1580회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 알루미늄의 양극 산화 피막 처리 공정 이후의 처리 공정을 후처리 공정이라고 한다. 양극 산화 피막 처리로 생성된 다공질 양극산화 피막의 미세 구멍(Pore) 을 활용하여 양...
  • 55.5% 비스무스-45.5%연 합금 부품을 다음과 같이 바렐도금하고 있습니다. 공정 : 용제탈지-산세-동스트라이크-은도금 및 금도금 도금후 밀착성이 부족하여 이를 해결하는 ...
  • 프린트 배선판의 빌드업 과정은 최근 들어 많은 기업들이 개발에 착수해왔다. 이 방법은 1967 년경에는 이미 개발되어 있었지만, 그후 스루홀 도금법이 대세를 차지하고 빌...
  • 저압 공기를 사용하여 도금, 수세 및 탈지 욕을 교반함으로써 표면처리 품질을 크게 향상시키고 생산량을 늘릴 수 있다. 공기 교반은 고속 도금으로 음극막의 효율적인 제거...
  • 내부응력과 피막중의 탄소량이 도금면에 있어서 위스커의 발생요인으로, 양자모두 첨가제에 따라 크게 영향을 받는다. 위스커 방지 방법은 첨가제의 선택과 발생이 어려운 ...